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说起 SIM 卡,相信大家都很熟悉。
不就是电话卡嘛,以前还没有实名的时候,很多人都是用一张扔一张的那种。随着实名制的推广,这种现象终于得到了扼制。
然而,可能是科技的进步实在太快,在你还没有用上智能机的时候,就有厂商就开始琢磨着怎么完全干掉实体 SIM 卡了。
原因也很简单,随着手机集成度越来越高,手机内部空间是寸土寸金,这时候,SIM 卡的存在就略显鸡肋了。
因为它实际使用面积仅有一个微型芯片大小,却要占据那么多的空间,所以,第一代将 SIM 卡集成到手机中的 eSIM 卡正式诞生。
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虽然 eSIM 卡的占用空间已经足够小了,但是因为制程的落后导致了它的功耗并没有多大的改进。在当今旗舰处理器已经用上 4nm 工艺制程的时候,eSIM 和原本 SIM 相同的功耗显然不够看。
那么,有没有办法让 eSIM 卡也用上极其先进的 4nm 工艺呢?
有,黑马说的这种法子,就是高通最近首发的新技术—— iSIM。
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最近,高通就联合国外运营商沃达丰、泰勒斯联合演示了 “iSIM” 技术。利用这项技术,可以让手机厂商将 SIM 卡的功能直接集成至骁龙处理器中,无需人工单独插卡。
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据悉,iSIM 技术相较于 eSIM 可以降低 70% 的功耗、节省 98% 的电路板占比。之所以这么强是因为,iSIM 技术完全不同于 eSIM 技术,它不需要单独集成芯片。
什么意思呢?
早在 MWC19 上海展会上,高通就带来了 “iSIM 技术 ” 演示。它通过使用处理器的集成安全模块直接 ” 模拟 “SIM 卡的加密、鉴权、存储功能。
说的直白点就是,它相当于是通过安全模块直接将 SIM 虚拟化集成到了处理器上,是一种纯软件的解决方案。
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说起来,小米 MIX4 上面的 eSIM 无卡联网防丢失模式,就是 iSIM 技术的雏形:模拟。
现如今,高通完成了 iSIM 技术更加完善的演示过程,这也意味着在不久的将来,如今的 SIM 卡将会被陆续淘汰。
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说起来,虽然高通这个 iSIM 技术非常实用,但是它却面临一个非常现实的问题:运营商。
众所周知,因为 eSIM 可以随意切换运营商,所以导致了运营商非常不愿意配合手机厂商进行推广。直到最近几年,才有了一些改善,但也是收效甚微。
尽管目前三大运营商都支持空中下卡的功能,但是在这种会损害它们利益的事情上,一直都是不怎么配合的。可以说,没有运营商的支持,iSIM 技术在国内很可能走不通。
虽然干掉 SIM 是主流,但是又有哪个手机厂商胆敢直接取消 SIM 实体卡槽呢?这种事情,可能除了苹果,其他厂商都干不出来吧!
还是期待一波吧!